詳情介紹
半球形封頭是指由半個球殼及直邊(圓筒短節)構成的封頭。球殼的曲率半徑處處相等,受力均勻。與其他封頭相比,半球形封頭在承受相同內壓時,所需要的壁厚較小。在球殼與相同厚度圓筒的連接處,因曲率半徑變化引起的邊緣應力僅為圓筒總體薄膜應力的3.1%,可忽略不計。所以半球形封頭力學性能較佳,節省所用材料。
立即咨詢